集微网消息，联电在4月26日召开2023年第一季法说会，公司第一季营收季减20.1%，年减14.5%，车用芯片业务表现强劲，预估成为重要营收来源和成长主动能。此外，联电是继台积电之后，又一家下修今年全球半导体、营收预估的晶圆代工厂，反映半导体市况发展不如预期。

营收Q1落底 但未见强劲复苏迹象

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据台媒经济日报报道，联电第一季营收季减20.1%，年减14.5%。其中，出货量季减17.5%，出货价格保持不变；毛利率35.5%，季减7.4%，产能利用率降至70%。按应用来看，联电Q1的28nm制程芯片出货占比下降至26%，产能利用率相对其他制程高，8英寸则有恶化。车用芯片表现强劲，占当季整体营收达17%，车用主要产品包括BCD、MCU等。就客户结构而言，IDM厂比重大幅提升至23%，主要是受惠车用外包需求增加，以及HV DDIC需求稳健。

联电总经理王石强调，即使联电的在汽车电子化和自动驾驶驱动下，正向看待车用芯片业务持续增加，这也是公司未来重要营收来源和成长主动能，联电会同步强化与关键车用客户的长约合作。

联电评估营收有机会于Q1落底，但还未看到未来几个月需求可望强劲复苏的迹象。

对于Q2，联电预期该季度晶圆出货量与上季持平，毛利率估34%至36%；预估本季产能季增4.12%、年增3.88%；产能利用率落在71%至73%之间，也都与首季相当。Q2在消费、通信及车用需求可望持稳，以及OLED驱动IC、数字电视及WiFi带动下，22nm及28nm制程未来几个月情况应可改善。

市场关注晶圆代工成熟制程报价走势与联电后续订价策略，王石强调，在面对挑战时，联电提供客户技术与产能支持，Q2产品平均单价将维持稳定。

进一步下修全年半导体产业展望

展望2023年全年业绩，联电调降今年全球半导体与晶圆代工业营收预估。预期半导体将年减4%至6%，晶圆代工业产营收将年减7%至9%，较之前减幅均有所上升。联电表示有信心产能利用率在上述应用驱动下，有望逐季增加，力拼达到80%左右。就折旧而言，预估2023年呈现个位数下滑。

2023年资本支出维持30亿美元不变，用于8英寸厂占10%，12英寸厂占90%。主要资本支出于台南28nm 12A P6厂和新加坡12i P3厂上。随着台南厂区产能小量释放，联电Q2晶圆产能估达263万片约当8英寸晶圆，预期2023年底达每月12K的产能；且新加坡厂28nm产能将于第三季量产，并于今年底达每月12K的产能。

从2023全年来看，王石坦言“今年是具挑战的一年”。就下半年而言，由于产业库存去化速度比预期慢，终端市场没有强劲复苏迹象、能见度偏低。联电强调，将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩大在半导体产业的影响力。

（校对/赵月）